微流控芯片的封接步驟如下：

（1）稱配：在膠杯中按照一定質(zhì)量比例（A:B=10:1）稱取 A 膠與 B 膠并計重，后在混膠機中進行混勻處理。

（2）鋪片：準備干凈的載玻片或者玻璃片作為基底，將剛混勻的 PDMS 混合物緩慢傾倒在基底中央，依據(jù)芯片大小控制其用量。然后將基底固定于甩膠機的圓盤上，設定轉(zhuǎn)速為 2000 rpm，使 PDMS 在基底上涂布成一層薄膜。

（3）封接：將涂布好的基底放在設置為 80 ℃的烘箱中預烘 12 min，后將備好的芯片平整輕放于薄膜上，觀察到二者粘合，然后將其放入 80 ℃的烘箱中烘烤 72 h，確保其鍵合牢固。