為了確保光刻工藝的可重復性、可靠性和可接受性，必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中，是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求，有許多工藝可用于涂覆光刻膠。

旋涂是用光刻膠涂覆基材時最常用的方法。這是一種具有很高吞吐量和均勻性潛力的方法。旋涂的原理是，通常將幾毫升光刻膠分配到以數(shù) 1000 rpm（通常為 4000 rpm）旋轉的基板上。抗蝕劑可以在基板靜止時點膠，然后加速到速度（靜態(tài)旋涂），也可以在晶圓已經旋轉時點膠（動態(tài)旋涂）。在紡絲過程中，任何多余的抗蝕劑都會從基材邊緣剝離出來。

光刻膠在晶片表面承受的離心力使粘性抗蝕劑擴散成均勻的薄膜。該薄膜的高度直接由基板的轉速控制，使操作員能夠達到所需的薄膜厚度。除了旋轉速度外，旋轉時間還可用于控制薄膜厚度。這是由于用于分散抗蝕劑的一些溶劑或水性液體的蒸發(fā)，這導致抗蝕劑進一步變薄。溶劑的損失也會導致薄膜的穩(wěn)定，因此在以后處理基材時不會塌陷。

旋涂的主要優(yōu)點是包衣步驟非常短，通常為10-20秒，當與點膠和處理時間相結合時，可以導致處理時間少于1分鐘。另一個優(yōu)點是獲得的薄膜非常光滑，并且可以非常精確地重復控制厚度。

旋涂的缺點和局限性出現(xiàn)在使用非圓形基材或厚（非常粘性）的抗蝕劑時，在這些情況下，邊緣，尤其是角落的空氣湍流會導致抗蝕劑加速干燥。然后，這種過度干燥會抑制這些區(qū)域的抗蝕劑的分拆，導致抗蝕劑珠在基材周圍積聚;這種堆積的抗蝕劑側壁稱為邊緣珠。可能影響旋涂的另一個限制是，如果基材表面具有大量特征或不同的形貌，則薄膜厚度的均勻性會受到影響。孔洞或空間中抗蝕劑的堆積導致特征邊緣的薄膜變厚和薄膜變薄。這可以通過兩級旋轉曲線或使用一種替代涂層技術來克服。

蘇州汶顥自主研發(fā)的勻膠機能夠快速啟動，轉速穩(wěn)定，可以保證膠厚度的一致性和均勻性。采用全觸摸屏控制，三檔轉速，實現(xiàn)轉速及時間分別可調，實現(xiàn)啟停可控，轉速實時觀察等功能。

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